当前，人工智能(néng)领域的应用(yòng)发展带动算力、存储、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長(cháng)，以光伏為(wèi)主的新(xīn)能(néng)源汽車(chē)和電(diàn)动汽車(chē)、自动驾驶、智能(néng)制造、智能(néng)物(wù)联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中國(guó)在储能(néng)、新(xīn)能(néng)源汽車(chē)、光伏、工控等细分(fēn)领域将保持高增長(cháng)和高市场占有(yǒu)率。為(wèi)进一步升级产业链上下游联动模式，2024第六届SEMI-e 深圳國(guó)际半导體(tǐ)技术暨应用(yòng)展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳國(guó)际会展中心（宝安新(xīn)馆）举行！為(wèi)产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导體(tǐ)行业发展新(xīn)路径，共掘半导體(tǐ)行业新(xīn)风口！

“芯”中有(yǒu)算 智享未来

2024第六届SEMI-e 深圳國(guó)际半导體(tǐ)技术暨应用(yòng)展览会以“芯中有(yǒu)算，智享未来”為(wèi)主题，守正创新(xīn)向上进阶。展示内容更為(wèi)丰富，活动體(tǐ)验更加多(duō)元精彩，同时将聚合國(guó)际化资源，开设“3馆14區(qū)”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新(xīn)型显示MIni/Micro-LED、半导體(tǐ)专用(yòng)设备、第三代半导體(tǐ)、電(diàn)子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科(kē)技与思维，加速科(kē)研技术成果转换应用(yòng)落地，全方位多(duō)角度推动中國(guó)半导體(tǐ)产业高质量发展。

布局精细，抢跑产业新(xīn)机

第六届深圳國(guó)际半导體(tǐ)展将在深圳國(guó)际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10+细分(fēn)展品类别，抢跑新(xīn)兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、電(diàn)源&储能(néng)技术、半导體(tǐ)专用(yòng)设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、電(diàn)子元器件、第三代半导體(tǐ)、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽車(chē)半导體(tǐ)/車(chē)规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微電(diàn)子综合智造等领域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。

第六届展会将以实际行动助力行业企业高质量发展，从商(shāng)贸对接、新(xīn)品发布、行业热点聚焦、创新(xīn)技术交流等方面，集中展示智能(néng)信息化时代下半导體(tǐ)产业的最新(xīn)成果及趋势，全方位呈现当前半导體(tǐ)行业丰富多(duō)彩的面貌和蓬勃发展的生态。

能(néng)源创新(xīn) 应势而為(wèi)

近年来，國(guó)務(wù)院、财政部、工业和信息化部、科(kē)技部、发展改革委等多(duō)部门都陆续印发了支持、规范新(xīn)能(néng)源汽車(chē)行业的发展政策，内容涉及新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的税率减免、購(gòu)車(chē)补贴、 产业链企业扶持等内容，有(yǒu)力推动了國(guó)内新(xīn)能(néng)源汽車(chē)行业的进步和发展。

推动产业结构向“新(xīn)”而行，向“绿”转变，第六届展会新(xīn)推出汽車(chē)半导體(tǐ)/車(chē)规级先进封装技术展區(qū)，展品涵盖車(chē)规级半导體(tǐ)主控/计算机芯片、功率半导體(tǐ)、車(chē)规级SiC模块、電(diàn)源管理(lǐ)芯片、汽車(chē)電(diàn)子微组装及功率器件、封装测试设备和自动化设备等。在这里，一场科(kē)技展示+创意交流的盛会呈现眼前，一幅畅想未来绿色能(néng)源生活图景徐徐展开。

智创引擎 共话智能(néng)

作為(wèi)全球電(diàn)子制造业的中心以及全球大的消费電(diàn)子市场，近年来中國(guó)半导體(tǐ)产业也是增長(cháng)迅速，中國(guó)已经成為(wèi)全球大和贸易活跃的半导體(tǐ)市场。据预测，到2030年我國(guó)的半导體(tǐ)市场供应将达到5385亿美元，其中69%的消费量将来自中國(guó)本土公司，需求主要来自数据中心、消费電(diàn)子、汽車(chē)、医疗等应用(yòng)领域。

人工智能(néng)需要大量的计算能(néng)力和存储能(néng)力，而半导體(tǐ)芯片正是提供这些能(néng)力的核心。為(wèi)此，第六届展会将顺势而為(wèi)推出AI与算力、算法、存储、CPO共封装展區(qū)，涵盖人工智能(néng)芯片、方案、算力芯片及方案，数据存储、光電(diàn)共封装模块及技术和设备等，展示全球数字领域中涉及5G、Web3.0、人工智能(néng)、元宇宙、数字人、ChatGPT、AIGC也代表着未来数字技术的最新(xīn)发展趋势。

开放共享 合作共赢

开放带来进步，合作共享共赢！第六届展会将积极扩大“國(guó)际朋友圈”，吸聚國(guó)际资源，重磅推出國(guó)际品牌展區(qū)。组委会将积极联通國(guó)内外市场，深度挖掘市场优势与需求潜力，让到场观众得以近距离感受國(guó)际较為(wèi)前沿的、潮流的核心技术和产品，助力中國(guó)和全球市场双向对接。

同期活动，洞见行业风向

SEMI-e 第五届深圳國(guó)际半导體(tǐ)展以行业的可(kě)持续发展為(wèi)己任，紧跟政策和产业导向，展期三天内相继举行了2023人工智能(néng)高峰会、第五届5G&半导體(tǐ)产业技术高峰会、2023國(guó)际電(diàn)源技术高峰论坛、第四届第三代半导體(tǐ)产业发展高峰论坛和2023 TWS耳机产业高峰技术论坛。活动现场群英荟萃，思想碰撞，近百位代表在传达当前市场趋势的同时，也围绕产业现状与未来分(fēn)享众多(duō)的尖端案例，助力企业向前打破原有(yǒu)的运营思路。

与时偕行，第六届展会紧跟行业趋向，拟邀请资深行业专家、品牌企业领袖、行业协会代表等，聚焦第三代半导體(tǐ)、半导體(tǐ)产业技术、Mini/Micro-LED等热点领域，从政策环境、行业趋势、发展机遇等多(duō)个维度解读新(xīn)方向、新(xīn)技术、新(xīn)产品，实现与会多(duō)方链接产业资源，促进行业長(cháng)期互利共赢。

作為(wèi)全球電(diàn)子制造业的中心以及全球大的消费電(diàn)子市场，近年来中國(guó)半导體(tǐ)产业也是增長(cháng)迅速，中國(guó)已经成為(wèi)全球大和贸易活跃的半导體(tǐ)市场。随着國(guó)内各地相继出台了一系列半导體(tǐ)产业扶持政策，中國(guó)半导體(tǐ)产业有(yǒu)望在2024年迎来新(xīn)的机遇和发展空间！深圳國(guó)际半导體(tǐ)组委会将继续立足市场，整合往届优质资源，為(wèi)展商(shāng)和观众双方合作共赢开辟新(xīn)空间、為(wèi)半导體(tǐ)产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台，為(wèi)行业打造了一场“双向奔赴”的采購(gòu)盛宴。目前第六届深圳國(guó)际半导體(tǐ)的招商(shāng)工作正在如火如荼地展开，各展區(qū)销售进度喜人。还有(yǒu)少量优质展位，预订从速！！！

往届精彩回顾

5月18日，為(wèi)期三天的第五届SEMI-e 深圳國(guó)际半导體(tǐ)技术暨应用(yòng)展览会在深圳國(guó)际会展中心（宝安新(xīn)馆）圆满落幕！本届展会积极响应“数字中國(guó)”号召，各项数据稳中有(yǒu)升：展览面积超40,000㎡，集结643家精选展商(shāng)。展品覆盖電(diàn)子元器件、IC设计&芯片、Mini/Micro-LED、晶圆制造及封装、半导體(tǐ)设备、半导體(tǐ)材料和第三代半导體(tǐ)7大领域，同期举办40+主题活动，吸引专业买家40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。
 

長(cháng)電(diàn)科(kē)技、华天科(kē)技、通富微電(diàn)、华进半导體(tǐ)、捷捷微電(diàn)、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科(kē)技、合科(kē)泰、沛顿、无锡芯享、英诺塞科(kē)、基本半导體(tǐ)、镓未来、天域半与體(tǐ)、烁科(kē)晶體(tǐ)、瀚天天成、河北普兴、森國(guó)科(kē)、江苏能(néng)华微、聚能(néng)创芯、晟光硅研、上海微電(diàn)子装备、华工激光、凯格精机、新(xīn)益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导體(tǐ)、基恩士、高视、视清科(kē)技、猎奇智能(néng)、正业科(kē)技、埃芯、汉虹精密、纳设智能(néng)、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科(kē)、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导體(tǐ)行业的新(xīn)技术、新(xīn)产品、新(xīn)亮点、新(xīn)趋势，构建起半导體(tǐ)产业交流融合的新(xīn)生态。

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