2024第二十一届中國(guó)國(guó)际半导體(tǐ)博览会（IC China）

时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日

地 点：中國(guó)·北京 · 北人亦创國(guó)际会展中心

参展咨询：021-5416 3212

大会负责人：李经理(lǐ) 136 5198 3978（同微）

（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我國(guó)半导體(tǐ)行业年度最具权威和专业性的重大标志(zhì)性活动，已成為(wèi)顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中國(guó)電(diàn)子信息产业发展研究院和中國(guó)半导體(tǐ)行业协会在國(guó)际國(guó)内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将為(wèi)區(qū)域半导體(tǐ)和集成電(diàn)路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

2024第二十一届中國(guó)國(guó)际半导體(tǐ)博览会（IC China）以“集合全行业资源?成就大产业对接”為(wèi)发展理(lǐ)念，聚焦半导體(tǐ)产业链供应链及超大规模应用(yòng)市场，全景展现半导體(tǐ)产业的发展趋势和技术创新(xīn)，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新(xīn)一轮半导體(tǐ)产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新(xīn)及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

同期活动：

IC China2024汇聚半导體(tǐ)行业知名专家學(xué)者、科(kē)研院所、行业协会、企业代表共同举办多(duō)场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中國(guó)半导體(tǐ)行业发展模式。為(wèi)产业呈现多(duō)样化的活动：产业对接会、新(xīn)品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产學(xué)研融合。

开幕式及主旨论坛

全球IC企业家大会

半导體(tǐ)投融资论坛

人工智能(néng)机大模型芯片论坛

車(chē)芯联动创新(xīn)发展论坛

先进封装测试与创新(xīn)应用(yòng)论坛

先进存储协同创新(xīn)论坛

2024中國(guó)AI产业生态论坛

2024中國(guó)高端封测发展论坛

目前已确定参展企业

國(guó)内外企业参展踊跃，目前已有(yǒu)紫光集团、华為(wèi)、中芯國(guó)际、長(cháng)江存储、中微半导體(tǐ)、博康信息、东京精密、迪思科(kē)、中科(kē)飞测、华天科(kē)技、先进封装、联发科(kē)、华虹宏力、华力微電(diàn)子、华润微電(diàn)子、北方华创、华大九天、江苏長(cháng)電(diàn)、通富微、宁波江丰、井芯微電(diàn)子、广东科(kē)卓、大唐、诚锋電(diàn)子、矽创精密、帝京半导體(tǐ)、贵研铂业、中科(kē)创星、积塔半导體(tǐ)、燧原科(kē)技、颀中科(kē)技、上海微電(diàn)子、芯享、長(cháng)晶科(kē)技、盛美半导體(tǐ)等企业确认参展。

展示范围：

软件及设计：IC产品与应用(yòng)技术、系统设计工具、電(diàn)路设计工具、EDA、CAD/CAM软件、ASIC仿真工具、ASIC开发、CAE/CAD工具、组件放置工具、電(diàn)路库、電(diàn)气仿真工具、热模拟工具、热机械仿真工具、逻辑仿真、开发印刷電(diàn)路板/硬件开发、软件开发、混合電(diàn)路的设计等；

半导體(tǐ)材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、化合物(wù)半导體(tǐ)材料、石英制品、石墨制品、防静電(diàn)材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、電(diàn)子气體(tǐ)、特种化學(xué)气體(tǐ)、CMP抛光材料、封装基板、引線(xiàn)框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿電(diàn)子化學(xué)品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片等；

第三代半导體(tǐ)：第三代半导體(tǐ)碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光電(diàn)子器件、電(diàn)力電(diàn)子器件、微波射频器件等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分(fēn)选机、封装设备、封装基板、引線(xiàn)框架键合丝、引線(xiàn)键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、高温胶带、层压基板、贴片胶、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导體(tǐ)设备及智能(néng)装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、热处理(lǐ)设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、湿制程设备、机器人自动化、机器视觉、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、阀门、探针台、洁净室设备等

芯片应用(yòng)类：人工智能(néng)芯片、显示芯片、驱动芯片、電(diàn)源管理(lǐ)芯片、電(diàn)器芯片、传感器芯片、物(wù)联网芯片、通信芯片、交通電(diàn)子芯片、计算机及控制芯片、半导體(tǐ)芯片、存储器芯片、5G芯片、車(chē)规级芯片、医疗芯片、音视频处理(lǐ)芯片、芯片设计等等：等；

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