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2024第二十一届中國(guó)國(guó)际半导體(tǐ)博览会(IC CHINA)
发表时间: 2024-05-20 文(wén)章来源:刘小(xiǎo)姐 浏览:0

2024第二十一届中國(guó)國(guó)际半导體(tǐ)博览会(IC CHINA)

 

时间:2024年9月5-7日

地点:北京北人亦创國(guó)际会展中心


主办单位:中國(guó)半导體(tǐ)行业协会

承办单位:北京赛迪出版传媒有(yǒu)限公司


参展咨询:刘小(xiǎo)姐 176 2081 8513 WeChat


展会概述:

作為(wèi)中國(guó)半导體(tǐ)行业协会主办的唯一展览会,自2003年起已连续成功举办二十届,是我國(guó)半导體(tǐ)行业年度最具权威和专业性的重大标志(zhì)性活动。第二十一届中國(guó)國(guó)际半导體(tǐ)博览会(IC CHINA)将于2024年 9月5-7 日在北京北人亦创國(guó)际会展中心举办,為(wèi)半导體(tǐ)和集成電(diàn)路行业提供一个集行业推广、技术交流、产业对接、人才培育于一體(tǐ)的综合性行业服務(wù)平台。IC CHINA 2024 以“集合全行业资源 · 成就大产业对接”為(wèi)发展主题,聚焦半导體(tǐ)产业链、供应链及超大规模应用(yòng)市场,全景展现半导體(tǐ)产业的发展趋势和技术创新(xīn),促进行业交流合作。汇聚全球行业资源,提升企业在新(xīn)一轮半导體(tǐ)产业变革中的核心竞争力,助力从业者通过技术创新(xīn)及联结产业链供应链全面布局,赢得海内外市场发展机遇。

 

本届展会以“引领 · 赋能(néng) · 链接 · 互通”的理(lǐ)念精心打造,全方位、多(duō)场景涵盖半导體(tǐ)产业链供应链的创新(xīn)技术及前沿解决方案,凝聚业内人士加强对研发制造和超大规模应用(yòng)市场变化的重点关注,共同探索前沿的新(xīn)技术、新(xīn)模式和新(xīn)业态。展览规模 40000+方米,预计参展企业达 800+ 余家,预计嘉宾、专业采購(gòu)商(shāng)和观众可(kě)达到 50,000+ 人次。

 

展品范围:

展區(qū)一:产业链展區(qū)

内设半导體(tǐ)材料和電(diàn)子元器件、设计、设备、制造、封测五个分(fēn)區(qū),全面展示半导體(tǐ)产业链上下游创新(xīn)产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,汇聚全球资源,展示全球集成電(diàn)路體(tǐ)系的分(fēn)工合作,促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新(xīn)和交流合作,维护全球集成電(diàn)路产业链供应链稳定性、创新(xīn)性。

展區(qū)二:地方展团

展示全國(guó)各地方协会及产业园在集成電(diàn)路方面的产业特色以及相关发展成果、科(kē)技创新(xīn),共同打造集成電(diàn)路产业交流平台。

展區(qū)三:化合物(wù)半导體(tǐ)展區(qū)

展示化合物(wù)半导體(tǐ)的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物(wù)半导體(tǐ)。展示化合物(wù)半导體(tǐ)主要在國(guó)防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽車(chē)制造、智能(néng)電(diàn)网等领域的重要应用(yòng)。

展區(qū)四:新(xīn)兴应用(yòng)场景

重点展示半导體(tǐ)在汽車(chē)、储能(néng)、智能(néng)终端等领域的应用(yòng)创新(xīn),展示集成電(diàn)路领域超大规模应用(yòng)市场的丰富成果,激发國(guó)内外解决方案商(shāng)之间的交流协助。

展區(qū)五:半导體(tǐ)第三方服務(wù)展區(qū)

主要展示厂區(qū)建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资,法律援助等半导體(tǐ)配套服務(wù)产业的风采,助力半导體(tǐ)产业高质量发展。 

展區(qū)六:产教融合展區(qū)

与全國(guó)有(yǒu)关院校联合强化集成電(diàn)路产业创新(xīn)人才培养机制、加强人才建设,搭建人才对接平台。

展區(qū)七:國(guó)际洽谈展區(qū)

聚焦國(guó)际知名企业、展示全球前瞻技术设备,深化全球技术交流合作,探索前沿问题,共享商(shāng)机、共建繁荣。助力國(guó)内企业加快提升國(guó)际化经营能(néng)力和國(guó)际竞争力,拓展加快建设世界一流企业的空间。

 

同期活动:

IC China2024 汇聚半导體(tǐ)行业知名专家學(xué)者、科(kē)研院所、行业协会、企业代表共同举办多(duō)场的专题研讨活动,聚焦行业热点话题,解读中國(guó)半导體(tǐ)行业发展模式。為(wèi)产业呈现多(duō)样化的活动:产业对接会、新(xīn)品发布会、行业赛事以及人才招聘会,实现产學(xué)研融合。

开幕式及主旨论坛

光储能(néng)产业协同发展论坛

車(chē)芯联动创新(xīn)发展论坛

半导體(tǐ)产教融合论坛

半导體(tǐ)新(xīn)材料技术创新(xīn)论坛

全球 IC 企业家大会

人工智能(néng)芯片生态发展论坛

先进封装测试与创新(xīn)应用(yòng)论坛

先进存储协同创新(xīn)论坛

“中國(guó)芯”集成電(diàn)路产业专场活动


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