化合物(wù)半导體(tǐ)新(xīn)材料快速崛起，未来10年将对國(guó)际半导體(tǐ)产业格局的重塑产生至关重要的影响。2024九峰山(shān)论坛暨中國(guó)國(guó)际化合物(wù)半导體(tǐ)产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于4月9-11日在武汉光谷科(kē)技会展中心盛大启幕。

本届博览会是在湖(hú)北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖(hú)新(xīn)技术开发區(qū)管理(lǐ)委员会、第三代半导體(tǐ)产业技术创新(xīn)战略联盟（CASA）、九峰山(shān)实验室共同主办。以“聚势赋能(néng) 共赴未来”為(wèi)主题，将汇集全球顶尖的化合物(wù)半导體(tǐ)制造技术专家、行业领袖和创新(xīn)者，以及从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域企业参展，采用(yòng)“示范展示+前沿论坛+技术与商(shāng)贸交流”的形式，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，积极推动化合物(wù)半导體(tǐ)产业加速崛起。

化合物(wù)半导體(tǐ)发展新(xīn)时代加速开启

化合物(wù)半导體(tǐ)拥有(yǒu)高電(diàn)子迁移率、直接能(néng)隙与宽能(néng)带等特性，是跨行业的变革力量，应用(yòng)前景广阔，市场规模持续扩大。Yole预测，在功率和光子學(xué)应用(yòng)强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物(wù)半导體(tǐ)衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。在市场拉动和政策支持的双重影响下，中國(guó)半导體(tǐ)产业得到迅速发展，同时化合物(wù)半导體(tǐ)市场需求规模持续增長(cháng)。有(yǒu)机构预计到2028年全球化合物(wù)半导體(tǐ)市场规模将达到554.2亿美元。未来，電(diàn)子移动，包括更高電(diàn)压的应用(yòng)、各种终端系统中的传感、从5G到6G的过渡以及μLED显示器将為(wèi)不同的化合物(wù)半导體(tǐ)材料带来拐点，以及更多(duō)新(xīn)技术与新(xīn)应用(yòng)。化合物(wù)半导體(tǐ)的需求量和市场价值都将持续增長(cháng)。

随着國(guó)家战略和行业需求升级趋势多(duō)重利好因素叠加，化合物(wù)半导體(tǐ)应用(yòng)前景广阔，市场空间持续拓展。武汉东湖(hú)新(xīn)技术开发區(qū)简称东湖(hú)高新(xīn)區(qū),又(yòu)称中國(guó)光谷，已成長(cháng)為(wèi)全國(guó)最具创新(xīn)活力的地區(qū)之一。為(wèi)抢抓化合物(wù)半导體(tǐ)产业发展机遇期，光谷正在加速打造化合物(wù)半导體(tǐ)产业集群，致力于打造全球化合物(wù)半导體(tǐ)创新(xīn)生态灯塔，以创新(xīn)链带动产业链。為(wèi)加快九峰山(shān)科(kē)技园建设，驰骋化合物(wù)半导體(tǐ)新(xīn)赛道。2023年12月光谷宣布投资50亿元建设化合物(wù)半导體(tǐ)孵化加速及制造基地，作為(wèi)总部园區(qū)力争在3年内引育企业100家。

集结全球创新(xīn)力，抢抓发展机遇壮大产业集群

2023年4月，首届中國(guó)光谷九峰山(shān)论坛暨化合物(wù)半导體(tǐ)产业发展大会在东湖(hú)高新(xīn)區(qū)成功举办。论坛着眼全球，聚焦产业技术发展前沿热点，兼顾前瞻性、创新(xīn)性与務(wù)实性。并且联合当前化合物(wù)半导體(tǐ)产业链各环节的最强势力量，為(wèi)业界搭建高规格、國(guó)际化的产业技术交流平台，促进化合物(wù)半导體(tǐ)产业链、创新(xīn)链、价值链、人才链、服務(wù)链等全链条发展，推动创新(xīn)體(tǐ)系和生态完善，助力建设化合物(wù)半导體(tǐ)产业技术应用(yòng)创新(xīn)发展高地。

首届九峰山(shān)论坛也实现多(duō)方创新(xīn)力量的强强联合，共设一个开幕大会和五个主题平行论坛，参会、参展企业200+，参会人次1600+辐射全國(guó)主要产业聚集區(qū)。论坛反响强烈，成果丰硕，全球化合物(wù)半导體(tǐ)创新(xīn)链、人才链、资金链和产业链在光谷实现双向奔赴，产业生态的堵点和断点在光谷被疏通或桥接，迈开了行业高水平科(kē)技自立自强和产业链自主可(kě)控的坚实第一步。

全新(xīn)升级打造國(guó)际化全链条一站式综合性平台

本届九峰山(shān)论坛暨中國(guó)國(guó)际化合物(wù)半导體(tǐ)产业博览会全新(xīn)升级，将以“会+展”的模式，打造以创新(xīn)带动创业、以创业壮大产业的良好生态，以更高规格、更广阔的视角推动中國(guó)光谷以更加开放的姿态深度链接全球化合物(wù)半导體(tǐ)创新(xīn)网络。

其中，九峰山(shān)论坛(JFSC)采取“1主10专”行业论坛，将围绕化合物(wù)半导體(tǐ)关键材料与制备工艺，化合物(wù)半导體(tǐ)核心装备及零部件仪表，光電(diàn)子器件及集成技术，功率電(diàn)子器件及应用(yòng)，EDA工具与生态链，先进半导體(tǐ)检测，异质异构集成等方向，全面覆盖产业发展前沿热点，由國(guó)内外院士级专家领衔智囊团队，汇聚全球技术及产业资源聚集，将立足当下，着眼未来，以最宽广的视角，看产业发展，寻找新(xīn)的动力源泉，引领产业风向。

CSE博览会将邀请从芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件领域龙头企业领衔的300多(duō)家企业参展，聚焦第三代半导體(tǐ)、IGBT、光通讯、光模块、激光、電(diàn)源及储能(néng)、毫米波雷达及自动驾驶、Mini/Micro-LED等应用(yòng)领域，集中展示各链条关键环节的新(xīn)技术、新(xīn)产品、新(xīn)服務(wù)，将打造化合物(wù)半导體(tǐ)领域的标杆性展会。预计本届博览会将有(yǒu)1场大会、10场专题论坛、150+主题报告，300+行业领袖，800+企业参与，5000+专业观众和10000平米主题展览空间，為(wèi)产业链的升阶发展搭建供需精准对接平台，助力企业高效、强力拓展目标客户资源，加速驱动中國(guó)化合物(wù)半导體(tǐ)产业链的完善和升级，全面赋能(néng)产业全链路打造高质量发展新(xīn)引擎。

全新(xīn)阵容将惊艳亮相，目前论坛筹备工作正有(yǒu)序推进中，更多(duō)信息会陆续发布，敬请期待。官网地址：http://www.jfsc.org.cn/

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