盛夏七月，骄阳似火。我们又(yòu)一次相聚美丽的岭南明珠一东莞，2022年《第三届热管理(lǐ)材料与 技术高峰论坛》于7月29-30日在东莞喜来登大酒店(diàn)顺利召开。

本次论坛由DT新(xīn)材料倾力打造，得到了南方科(kē)技大學(xué)李保文(wén)院士、西北工业大學(xué)顾军渭教授和 中科(kē)院宁波材料所林正得研究员的悉心指导；也得到了广东墨睿科(kē)技有(yǒu)限公司、西北工业大學(xué) 化學(xué)与化工學(xué)院、深圳先进電(diàn)子材料國(guó)际创新(xīn)研究院、及宝安區(qū)5G产业技术与应用(yòng)创新(xīn)联盟和 粤港澳大湾區(qū)先进電(diàn)子材料技术创新(xīn)联盟的大力协助；特别感謝(xiè)赞助单位和合作媒體(tǐ)对本次论 坛的鼎力支持。

论坛旨在搭建和提供热管理(lǐ)材料行业〃产學(xué)研用(yòng)〃的洶通交流平台，对接融合产业链各环节创 新(xīn)性的技术与需求。报告嘉宾的倾情分(fēn)享保证了论坛的高质量呈现，本届论坛共进行了27场精 彩的主题报告分(fēn)享，内容涉及热管理(lǐ)材料领域的科(kē)學(xué)、技术和工程等多(duō)方面问题，特别关注了 金属基复合材料在热管理(lǐ)领域的发展情况。论坛共有(yǒu)200余家单位的400多(duō)位参会代表出席，希 望论坛的举办能(néng)够多(duō)方位展现热管理(lǐ)行业的现状与趋势，开拓行业人员思路，赋能(néng)产业链要素 发展，為(wèi)大家传递多(duō)一点的、有(yǒu)价值的行业知识和内容。

主办单位

DT新(xīn)材料

 论坛顾问  

李保文(wén)，欧洲科(kē)學(xué)院(Academia Europaea)院士

执行主席

林正得，中國(guó)科(kē)學(xué)院宁波材料技术与工程研究所研究员
顾军渭，西北工业大學(xué)教授

 协办单位  

广东墨睿科(kē)技有(yǒu)限公司
西北工业大學(xué)化學(xué)与化工學(xué)院
深圳先进電(diàn)子材料國(guó)际创新(xīn)研究院

 支持单位  

宝安區(qū)5G产业技术与应用(yòng)创新(xīn)联盟
粤港澳大湾區(qū)先进電(diàn)子材料技术创新(xīn)联盟

 承办单位  

宁波德泰中研信息科(kē)技有(yǒu)限公司

中科(kē)院宁波材料所林正得研究员开幕致辞

林正得研究员代表组委会致开幕词，热切希望大家 在论坛举办的两天时间里，能(néng)够"听"有(yǒu)所获，"闻”有(yǒu)所得。希望论坛的举办可(kě)以多(duō)方位展现热 管理(lǐ)行业的现状与趋势，希望论坛的举办，可(kě)以多(duō) 角度呈现热管理(lǐ)行业的现状、前沿和趋势，為(wèi)行业 提供和创造更多(duō)一些的知识内容，积极推动热管理(lǐ) 领域产业链、价值链的沟通和发展，搭建一个积极 健康的产學(xué)研交流平台。

林正得 中科(kē)院宁波材料技术与 工程研究所研究员

演讲题目：電(diàn)子封装碳基热管理(lǐ)材料

高含量的石器烯很(hěn)难在硅胶基底中进行有(yǒu)效均匀分(fēn)散、石墨烯/硅胶 微观界面的热阻很(hěn)高、石墨烯含量较高时复合材料的可(kě)压缩性变差 等，这些因素限制了热界面材料总體(tǐ)性能(néng)的进一步提升。為(wèi)了克服 以上的瓶颈问题，本课题在硅胶基底中引入了石題烯的三维仿生结 构，能(néng)够在低石墨烯含量下实现热界面材料面外热导率的大幅提 高，并保证其有(yǒu)良好的机械性能(néng)，可(kě)望在热管理(lǐ)与電(diàn)子封装等领域 形成示范应用(yòng)。

顾军渭 西北工业大學(xué)教授

演讲题目：本征高导热高分(fēn)子及导热高分(fēn)子复合材料

高分(fēn)子材料由于质轻、比强度高、電(diàn)绝缘性优异、易成型加工、化 學(xué)稳定性优良和成本低，常被用(yòng)于電(diàn)子元器件界面、封装材料和特 高压换流阀以及饱和電(diàn)抗器中。但高分(fēn)子本體(tǐ)导热系数低(入在 0.18-0.44 W/m-1K-1之间),无法适应高功率化、高密度化和 高集成化電(diàn)子元器件以及特高压输電(diàn)设备高效快速的散热要求。本 报告就结构/功能(néng)高分(fēn)子复合材料(SFPC)课题组在基于本征导 热、共混复合和外场诱导成型加工，"基體(tǐ)-界面-填料"的热传输 性质以及"分(fēn)子链-导热通路-导热性能(néng)”本构关系、导热机理(lǐ)方面 的研究做一介绍。

演讲题目：热界面材料热阻调控的路径探讨

热界面材料通常指具有(yǒu)一定流动或触变能(néng)力的导热材料，用(yòng)于解决 热■在跨界面过程中因几何失配而受阻的向题，在芯片封装、 CPU、新(xīn)能(néng)源電(diàn)池、LED热管理(lǐ)等方面具有(yǒu)■要的应用(yòng)。针对热界 面材料实隊使用(yòng)的工况评价，围绕如何降低热界面材料的热阻，本 次报告进行了几种热阻调控的路径探讨，并跟大家分(fēn)享报告人课题 组近期在热界面材料方面的一些基础和应用(yòng)研究，包括球型填料的 新(xīn)型表面改性技术、如何在反复升降温情况下保持低接触热阻的長(cháng) 效稳定等。