2023國(guó)际热管理(lǐ)材料技术博览会
（iTherMEXPO 2023）

11月15-17日

深圳國(guó)际会展中心

“2023年國(guó)际热管理(lǐ)材料技术博览会”（iTherMEXPO 2023）的举办，将高效呈现热管理(lǐ)产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理(lǐ)行业单位交流、合作和共赢发展的契机。创新(xīn)型的材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用(yòng)场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分(fēn)；还将举办热管理(lǐ)领域的科(kē)學(xué)、材料、技术和工程等相关主题论坛、圆桌讨论、创新(xīn)创业项目展示、新(xīn)品发布、需求对接等同期活动，科(kē)研院所的创新(xīn)性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。

主办单位

DT新(xīn)材料，深圳市德泰中研信息科(kē)技有(yǒu)限公司

协办单位

重庆石墨烯研究院有(yǒu)限公司

支持单位

工业和信息化部電(diàn)子第五研究所/中國(guó)赛宝实验室，中國(guó)绝热节能(néng)材料协会，中关村石墨烯产业联盟，宝安區(qū)5G产业技术与应用(yòng)创新(xīn)联盟，粤港澳大湾區(qū)先进電(diàn)子材料技术创新(xīn)联盟、上海有(yǒu)色金属行业协会…

合作媒體(tǐ)

DT新(xīn)材料，热管理(lǐ)材料，Carbontech，石墨烯资讯，北京新(xīn)材料技术协会，热设计网，中國(guó)粉體(tǐ)网，粉體(tǐ)圈，石墨盟，材视科(kē)技，胶我选，中國(guó)热管理(lǐ)网，易贸汽車(chē)，線(xiàn)束世界，化工仪器网...

展品布局

原材料展示

①导热填料：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化皱、石墨、炭黑等；铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等；

②封装材料：铝、铜(镀铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多(duō)孔金属等，氧化铝、氧化锆、碳化物(wù)、硼化物(wù)、氮化物(wù)、硅化物(wù)；橡胶；玻璃等；

③聚合物(wù)材料：有(yǒu)机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等；

导/散热材料展示

①热界面材料：导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物(wù)基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等；

②导热高分(fēn)子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等；

③碳材料：石墨膜（PI膜）、金刚石、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜等；

④陶瓷基板：氧化铝 (Al₂O₃)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si₃N₄ )、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等；

⑤热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料；

⑥相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物(wù)、共晶混合物(wù)等；

⑦隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等；

⑧固态制冷：热電(diàn)制冷、辐射制冷等；

⑨辅助材料：离型膜、双面胶等；

导/散热组件展示

①热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等；

②风扇，散热片，水冷板，热交换器，空预器，导热/散热模组等；

仪器/设备展示

①分(fēn)析测试仪器：热重分(fēn)析、差热分(fēn)析、差式扫描量热法、逸出气體(tǐ)检测和分(fēn)析、热膨胀分(fēn)析、动态热机械分(fēn)析、热物(wù)性测量；黏度计、拉力机、密度计、硬度仪等；

②点胶机；涂布/覆膜/压延/收卷，碳化/石墨化，模切；研磨，分(fēn)散，均质，脱泡，灌装等；封装，焊接，压铸，真空注液等；

热设计展示 

①热设计：热仿真模拟/热设计软件

解决方案展示

①热管理(lǐ)解决方案：空气冷却技术，液體(tǐ)冷却技术，3D打印；

②热分(fēn)析：标准、检测、认证、对外测试服務(wù)平台（高校/科(kē)研院所）；

创新(xīn)技术展示

①科(kē)研院所和企业研究院的实验室科(kē)研成果，企业新(xīn)品首发，专利技术等；

终端应用(yòng)展示

①通信：5G、通信/移动基站、服務(wù)器、数据中心、云存储、電(diàn)源、光通讯、射频、路由器/网关、WIFI；数据采集终端、传感器、雷达、物(wù)联网控制系统、物(wù)联网网关等；

②消费電(diàn)子：手机、平板、筆(bǐ)记本、台式机、VR/AR设备、智能(néng)手表、无人机、运动相机、游戏机、智能(néng)音箱、智能(néng)家電(diàn)、可(kě)穿戴设备、打印机等；

③工控電(diàn)脑：加固型筆(bǐ)记本、工业平板、嵌入式電(diàn)脑、商(shāng)显電(diàn)脑、工业控制计算机、显卡/网卡/硬盘等；

④人工智能(néng)：机器人、智能(néng)终端、智能(néng)控制、无人驾驶、图传、语音交互、智能(néng)家居等；

⑤医疗设备：治疗/检测仪器设备、监护设备、成像设备、移动医疗、便携式手持检查设备、DNA分(fēn)析仪等；

⑥智能(néng)安防：控制系统、监控系统、交通管理(lǐ)系统、应急指挥系统、智慧城市控制系统、网络摄像机等；

⑦激光：LED/深紫外LED、激光照明、激光雷达、激光電(diàn)视、激光投影、激光模块等；

⑧電(diàn)动汽車(chē)：電(diàn)机及控制系统、动力電(diàn)池、電(diàn)池管理(lǐ)系统、車(chē)载電(diàn)子设备、汽車(chē)雷达、充電(diàn)桩等；

⑨分(fēn)析检测：物(wù)理(lǐ)/化學(xué)/生物(wù)等领域分(fēn)析仪器；通讯测试设备、红外、光谱测试仪器、光通讯测试、電(diàn)子检测、环境测试仪器、電(diàn)源/控制/存储模块、ETC等；

⑩其他(tā)：光伏、风机、储能(néng)与储热；功率電(diàn)子、電(diàn)力電(diàn)子、柔性電(diàn)子、军工電(diàn)子；交通运输，汽車(chē)，航空航天等。