图文(wén)详情電(diàn)子技术快速更迭进步，芯片、器件及電(diàn)子设备等向微型化、高性能(néng)化、集成化及多(duō)功能(néng)等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。双碳目标下電(diàn)力電(diàn)子、半导體(tǐ)、通信、新(xīn)能(néng)源、汽車(chē)、绿色建筑等行业迫切的节能(néng)环保要求，消费電(diàn)子、5G、人工智能(néng)、XR、数据中心、物(wù)联网、动力電(diàn)池、储能(néng)、工业4.0、航空航天等领域的技术创新(xīn)应用(yòng)，都积极推动了高效的热管理(lǐ)材料技术和创新(xīn)的解决方案发展，以保证终端产品的效率、可(kě)靠性、安全性、耐用(yòng)性和持续稳定性。
“2023年國(guó)际热管理(lǐ)材料技术博览会”（iTherMEXPO 2023）的举办，将高效呈现热管理(lǐ)产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理(lǐ)行业单位交流、合作和共赢发展的契机。创新(xīn)型的材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用(yòng)场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分(fēn)；还将举办热管理(lǐ)领域的科(kē)學(xué)、材料、技术和工程等相关主题论坛、圆桌讨论、创新(xīn)创业项目展示、新(xīn)品发布、需求对接等同期活动，科(kē)研院所的创新(xīn)性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。
把握前沿动态、洞见发展趋势，诚挚邀请热管理(lǐ)产业链企业、专业采購(gòu)商(shāng)、专业观众等各界人士参展参会，共享发展机遇。
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