尊敬的女士/先生：

您好！

热忱欢迎您参加由DT新(xīn)材料和iTherM主办、重庆石墨烯研究院有(yǒu)限公司和广东墨睿科(kē)技有(yǒu)限公司协办的《第四届热管理(lǐ)材料与技术大会》（iTherMConf 2023）。大会由欧洲科(kē)學(xué)院院士、南方科(kē)技大學(xué)李保文(wén)教授担任顾问，中國(guó)科(kē)學(xué)院宁波材料技术与工程研究所林正得研究员担任执行主席。大会同期将呈现30场+热管理(lǐ)主题活动，2000位+行业同仁出席，会议工作正在紧锣密鼓、有(yǒu)条不紊地筹办和推进中，现将本次大会的相关信息综合如下，敬请关注。

大会时间：2023年11月15-17日

大会地点：深圳國(guó)际会展中心

主办单位：DT新(xīn)材料，iTherM

协办单位：

重庆石墨烯研究院有(yǒu)限公司，广东墨睿科(kē)技有(yǒu)限公司

大会顾问：

李保文(wén)，欧洲科(kē)學(xué)院院士，南方科(kē)技大學(xué)讲席教授

执行主席：

林正得，中國(guó)科(kē)學(xué)院宁波材料技术与工程研究所研究员

支持单位：

工业和信息化部電(diàn)子第五研究所/中國(guó)赛宝实验室，中國(guó)绝热节能(néng)材料协会，上海有(yǒu)色金属行业协会，宝安區(qū)5G产业技术与应用(yòng)创新(xīn)联盟，粤港澳大湾區(qū)先进電(diàn)子材料技术创新(xīn)联盟

承办单位：

深圳市德泰中研信息科(kē)技有(yǒu)限公司

支持媒體(tǐ)：

热管理(lǐ)材料，DT新(xīn)材料，胶我选，热设计网，中國(guó)粉體(tǐ)网，粉體(tǐ)圈，中國(guó)热管理(lǐ)网，易贸汽車(chē)，夯邦，Carbontech，材视，線(xiàn)束世界

1、创新(xīn)展览

（1）成果集市（原材料，导/散热材料，专利&成果展區(qū)）

（2）创新(xīn)技术和应用(yòng)解决方案展區(qū)

（3）仪器、设备展區(qū)

（4）成果海报展示區(qū)（拟）（自行准备，墙报尺寸宽80 cm×高120 cm，分(fēn)辨率大于300dpi）

2、Networking

（1）闭门研讨会：from Idea to Market！深度思考，剖析行业，提出观点，接受灵魂拷问

（2）专家会客室，一对一服務(wù)（精准对接，高端赋能(néng)）

3、产學(xué)研活动

（1）创新(xīn)成果（产品、技术）推介会，人才推介会

（2）项目路演，需求发布&对接，投融资对接会

（3）政策解读，地區(qū)政府、园區(qū)产业规划，招商(shāng)/签约仪式

（4）校友会

**拟定议题，以实际议程為(wèi)准。欢迎企业和科(kē)研单位提供和定制议题方向。

本届大会将从热管理(lǐ)领域的实际需求出发，设置主论坛、热學(xué)科(kē)學(xué)前沿论坛、功能(néng)材料、技术应用(yòng)、工程方案、创新(xīn)创业等议题板块，全景呈现热管理(lǐ)行业的前沿动态与发展趋势。

主论坛

因势利导，渐进自然。着眼当下，厘清行业现状和新(xīn)兴前沿，促进产业高效健康发展；布局未来，把握前景态势与创新(xīn)趋势，提升领域科(kē)技创新(xīn)活力。全面了解热管理(lǐ)行业政策市场、科(kē)學(xué)基础、前沿材料、新(xīn)兴技术的发展，未来尽在掌握。

A. 热學(xué)科(kē)學(xué)前沿论坛

合抱之木(mù)，生于毫末。热科(kē)學(xué)领域前沿研究和新(xīn)兴技术的小(xiǎo)树苗，终有(yǒu)一天将長(cháng)成一棵参天大树。

论坛将关注机器學(xué)习、数值计算；声子工程，低维材料热输运；热超构材料，热電(diàn)材料；近场辐射，热光電(diàn)；微/纳米尺度传热传质，强化传热；相变换热；電(diàn)子芯片/器件/设备热管理(lǐ)，个人热管理(lǐ)等方向。

B. 功能(néng)材料

不积跬步，无至千里。阐明和探索热管理(lǐ)材料的机理(lǐ)与特性，将為(wèi)材料与技术的研究开发提供理(lǐ)论指导，夯实产品应用(yòng)基础。

材料产业是战略性、基础性产业，大会将设置B1 热界面材料技术与应用(yòng)论坛、B2 导热高分(fēn)子材料技术论坛、B3 碳基热管理(lǐ)材料技术论坛、B4 热沉材料与技术论坛、B5 陶瓷基板材料与技术论坛、B6 隔热保温材料技术与应用(yòng)论坛、B7 第二届固态制冷材料与技术应用(yòng)论坛等关键领域方向，以适应和储备热管理(lǐ)新(xīn)技术的竞争发展。

C. 技术应用(yòng)

九层之台，起于累土。新(xīn)需求、新(xīn)技术、新(xīn)方案的全方位呈现。

C1 热物(wù)性分(fēn)析与测试论坛、C2 热设计与仿真应用(yòng)论坛、C3 封装热管理(lǐ)与可(kě)靠性技术论坛、C4 热管技术与应用(yòng)论坛、C5 功率器件热管理(lǐ)技术论坛、C6 液冷技术应用(yòng)论坛等领域方向，将為(wèi)热管理(lǐ)材料与技术的积累升级和创新(xīn)发展，提供强有(yǒu)力的支撑和新(xīn)动力。

D. 工程方案

匠心独运，精益求精。优秀的热管理(lǐ)解决方案，必定是想用(yòng)户之所想、解用(yòng)户之所难，精心打造产品體(tǐ)系基石，满足用(yòng)户需求和赋予产品价值。

设置D1 储能(néng)热管理(lǐ)技术应用(yòng)论坛、D2 電(diàn)动汽車(chē)综合热管理(lǐ)论坛、D3 消费電(diàn)子热管理(lǐ)应用(yòng)论坛、D4 5G热管理(lǐ)技术与应用(yòng)论坛等领域方向，大会将精彩呈现顶尖机构与企业的行业遠(yuǎn)见与案例，助力热管理(lǐ)多(duō)场景应用(yòng)发展。

E. 创新(xīn)创业

科(kē)技是强盛之基，创新(xīn)是进步之魂。本环节将在大会同期设置E1 2023热管理(lǐ)知识产权论坛、E2 2023夯邦热管理(lǐ)材料与技术项目路演等活动。

05

参会注册

参会代表(/人)

报名且線(xiàn)上缴费￥2800，现场缴费￥3200

學(xué)生(/人)

报名且線(xiàn)上缴费￥1200，现场缴费￥1500

缴费方式

银行转账

名称：深圳市德泰中研信息科(kē)技有(yǒu)限公司

开户银行：招商(shāng)银行股份有(yǒu)限公司深圳福永支行

帐号：755962537310506

支付宝转账

名称：深圳市德泰中研信息科(kē)技有(yǒu)限公司

支付宝：anna@polydt.com

特别提醒

06

联系我们

胡建侠 经理(lǐ)

電(diàn)话：+86 15988667525（微信同号）

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关于我们

随着電(diàn)子技术的快速更迭进步，芯片、器件及電(diàn)子设备等向微型化、高性能(néng)化、集成化及多(duō)功能(néng)方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费電(diàn)子、5G、XR、人工智能(néng)、高性能(néng)计算、数据中心、物(wù)联网、动力電(diàn)池、储能(néng)/热、节能(néng)环保、工业4.0等领域的技术创新(xīn)应用(yòng)，对高效的热管理(lǐ)材料技术和创新(xīn)的解决方案提出了高标准要求和起到积极推动作用(yòng)，以保证终端产品的效率、可(kě)靠性、安全性、耐用(yòng)性和持续稳定性。